Número de pieza del fabricante : | XR2H-1611-N | Estado RoHS : | Sin plomo / Cumple con RoHS |
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Fabricante / Marca : | Omron | Condición de stock : | 11630 pcs Stock |
Descripción : | CONN ZIG-ZAG 16POS GOLD | Nave de : | Hong Kong |
Especificaciones : | XR2H-1611-N.pdf | Manera del envío : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
No. de la parte | XR2H-1611-N |
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Fabricante | Omron |
Descripción | CONN ZIG-ZAG 16POS GOLD |
Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 11630 pcs |
Especificaciones | XR2H-1611-N.pdf |
Tipo | Zig-Zag |
Longitud del puesto de terminación | 0.138" (3.50mm) |
Terminación | Solder |
Serie | XR2 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Acoplamiento | 0.100" (2.54mm) |
embalaje | Bulk |
Otros nombres | XR2H1611N XR2H1611NNC |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 16 (2 x 8) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 15 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Caracteristicas | Closed Frame |
Valoración actual | 1A |
Resistencia de contacto | 20 mOhm |
Material de Contacto - Post | Beryllium Copper |
Material de Contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 10.0µin (0.25µm) |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 10.0µin (0.25µm) |
Acabado de contactos - Post | Gold |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |
CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
SOCKET IC 15POS SINGLE ROW DIP
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
CONN SOCKET IC 32POS SNGL DIP
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
SOCKET IC 16POS SINGLE ROW DIP