Número de pieza del fabricante : | XR2A-2401-N | Estado RoHS : | Sin plomo / Cumple con RoHS |
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Fabricante / Marca : | Omron | Condición de stock : | 6885 pcs Stock |
Descripción : | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | Nave de : | Hong Kong |
Especificaciones : | XR2A-2401-N.pdf | Manera del envío : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
No. de la parte | XR2A-2401-N |
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Fabricante | Omron |
Descripción | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 6885 pcs |
Especificaciones | XR2A-2401-N.pdf |
Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Longitud del puesto de terminación | 0.126" (3.20mm) |
Terminación | Solder |
Serie | XR2 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Acoplamiento | 0.100" (2.54mm) |
embalaje | Bulk |
Otros nombres | XR2A2401N |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 24 (2 x 12) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Caracteristicas | Open Frame |
Valoración actual | 1A |
Resistencia de contacto | 20 mOhm |
Material de Contacto - Post | Beryllium Copper |
Material de Contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 30.0µin (0.76µm) |
Acabado de contactos - Post | Gold |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD